Çip üretiminde yeni dönem: İlk 300 mm SiC wafer hazır
Kısaca
Infineon, 300 mm silisyum karbür wafer üzerinde çalışan çipler üreten ilk şirket oldu. Yeni üretim yöntemi, plaka başına çip çıkışını 2,3 kat artırıyor.
Ne oldu?
- Infineon, silisyum karbür (SiC) çipleri 300 mm wafer üzerinde üretmeyi başaran ilk şirket oldu.
- Daha geniş wafer boyutu, plaka başına üretilen çalışan çip sayısını 2,3 kata çıkarıyor.
Neden önemli?
SiC çipler elektrikli araç ve güç elektroniği uygulamalarında kritik; wafer başına 2,3 kat verim artışı bu bileşenlerin maliyetini düşürerek EV ve enerji sektörüne tedarik yapan firmaların maliyetlerini doğrudan etkiler.
300 mm SiC wafer2,3 kat üretim artışı
Infineon hakkında diğer haberler
Çip Devi Büyümede Vites Yükseltti: Hedef 20 Milyar Euro
Alman yarı iletken üreticisi Infineon, yapay zeka ve veri merkezi yatırımlarıyla 2027 mali yılında gelirini %20 artırarak 20 milyar Euro hedefliyor.
